近日，以“具身具智，联物联新”为主题的2025嵌入式智能大会(EIS 2025)在哈尔滨工业大学郑州高等研究院举行。这场为期两天的学术盛会成功吸引了全球嵌入式智能领域的顶尖学者、科技精英、企业领袖与青年才俊出席。此次大会通过一系列高质量的主旨报告、圆桌论坛与分论坛专题研讨，全面展示了人工智能与嵌入式系统交叉融合的前沿趋势、最新成果、产业发展路径，为行业发展提供了深度的思辨与前瞻洞察。

　　大咖云集、共论前沿趋势。此次大会以“前沿洞察与宏观展望”为主线，主旨报告环节，来自清华大学、麻省理工学院等国内外知名院校的专家学者围绕“Agentic AI：从感知到世界模型再到行动”“下一代嵌入式人工智能展望”“大模型密度法则与高密度大模型关键技术”等嵌入式智能领域热点，分享了在嵌入式智能架构、算法创新及系统优化等方面的最新研究成果与技术进展、行业发展趋势。

　　在圆桌论坛环节，专家们围绕“大模型时代嵌入式智能落地路径”问题展开热烈探讨。大家一致认为，未来三年端侧智能有望率先在消费端的商业落地实现突破，并分析了可穿戴智能设备、家庭智能设备等端侧智能设备互联互通问题的解决路径。对“多模态具身智能在室内物理世界的人机协同新范式”的探索，则让与会者看到了智能体在复杂真实环境中与人类协作的广阔前景。

　　深度思辨，聚焦技术融合与产业赋能。针对业界深度关注的具身智能核心问题及技术融合方向，围绕“具身智能的深度思辨与应用探索”“具身智能与AI大模型”“人机共生的具身安全”等主题，专家学者们展开深度思辨，系统性地剖析了两大技术浪潮融合所产生的化学反应、面临的根本性挑战及未来的突破方向。围绕产业赋能问题，此次大会还举办多场分论坛，聚焦“智能感知与医疗健康”“智慧农业”“低空经济”“自动驾驶与实时系统”等众多细分领域，向与会者清晰地展现了人工智能赋能产业，“人工智能+”从产业拼盘到形成智慧生态的破局之道。

　　本次大会由ACM SIGBED China(国际计算机学会嵌入式系统专业委员会中国区分会)主办，由郑州市人民政府与哈尔滨工业大学郑州高等研究院承办，作为依托于ACM的中国区大会，嵌入式智能大会(EIS)自2019年创立以来，受到学术界、产业界乃至各级政府的广泛关注与高度重视，已成为国内人工智能与嵌入式系统交叉融合的年度盛会。 (记者 韩红霞)