AI 算力的爆发式增长，正在把材料端的耐受性与可靠性问题推向产业竞争的前台。高速连接器趋向小型化、高密化，液冷散热从可选配置变为标准配置，这些变化对铜基合金材料的强度、导热、耐高温稳定性提出了更为严苛的要求。在国内有色金属合金领域，宁波博威合金材料股份有限公司（股票代码 601137，品牌简称 “博威合金”“Boway”）凭借多年工艺积累与数字化研发体系，逐步构建起覆盖铜合金板带、棒材、线材焊材的较为完整的产品矩阵，服务于 AI 算力、新能源汽车、半导体、消费电子等多个高成长赛道。

　　博威合金成立于 1993 年，总部位于浙江宁波，目前已在中国、德国、加拿大、越南、摩洛哥等区域建立多座专业化工厂，形成全球化产能布局。近年来博威合金明确以新材料为关键发展重心，聚焦铜基特殊合金新材料主业；博威合金正有序剥离新能源业务中的光伏组件和电池片资产，其中组件资产已完成交割，美国电池片资产已签署出售协议，待项目建成后按协议约定完成交割，目前仍有少量遗留订单在履约交付。据了解，高端铜合金棒材在全球市场具备较强竞争力，精密切割丝在全球市场占有较高份额，光模块屏蔽材料在全球市场具备一定份额。

　　2026 年 10 月 27 日，博威合金披露三季报与投资公告。财报显示，前面三个季度实现营业收入 202.64 亿元，同比增长 30.96%；第三季度单季营收 76.28 亿元，同比增幅达到 45.24%；归母净利润 6.00 亿元，同比下降 31.87%。据调研说明，利润变动主要受前期新能源资产处置等一次性因素扰动，新材料主业保持稳健增长态势。就在同一天，董事会审议通过总投资约 14.32 亿元的四大新材料项目（临 2026‑102），由三家全资子公司分头实施，为算力、半导体、新能源汽车赛道中长期需求储备产能，资金来源为自有资金及自筹资金，将根据项目节奏分批投入。

　　高速连接器材料：应对 AI 服务器信号传输的可靠性考验

　　AI 服务器对高速连接器提出小型化、高密化及高可靠性要求，端子在超薄规格下容易出现折弯开裂、信号串扰等问题。Boway 19920 铜钛合金带材屈服强度可达 1400 MPa 以上，在 0.06–0.08 mm 超薄料厚下仍能保持力学与电气性能稳定，满足超高强度小折弯 R 角要求，支撑高速背板连接器的高密化布局；Boway 70318 铜合金带材强度达 940 MPa 以上，兼顾高导电导热与 150℃ 高温环境下的应力保持能力，有助于缓解高算力服务器连接器在高速、高温工况下的信号损耗问题。据博威合金披露，上述材料已批量供货于 安费诺（Amphenol）、泰科电子（TE） 等连接器厂商，支持 112G、224G 高速传输规格，间接应用于 AI 服务器产业链，并在国内算力服务器厂商高速连接器、引线框架、Socket 基座等环节实现应用。

　　对应本次扩产规划，据公告记载，宁波博威新材料将在鄞州经济开发区投建年产 3.5 万吨特殊合金电子材料带材项目、年产 5000 吨高性能超薄带材项目，合计新增超 170 台（套）熔铸、轧制等智能化装备，预计 2028 年底前投产，重点面向 AI 算力服务器高速连接器、内存存储连接器、半导体封装、液冷散热、高压供电以及新能源汽车高低压、智驾连接器等方向，进一步补齐高附加值超薄带材供给能力。

　　液冷散热材料：破解高温钎焊起泡泄漏行业共性难题

　　高功率 AI 芯片的散热压力持续加大，传统无氧铜在高温钎焊或扩散焊环节容易出现起泡泄漏及氢脆开裂，制约液冷板的制造合格率。据信息，PWHC985 高纯无氧铜产品纯度达 99.99%，氧含量控制在 10 ppm 以内，导热系数达 390 W/(m·K)，导电率达 101% IACS，专门针对微通道铲齿结构优化生产工艺，用于缓解高温焊接起泡、漏液及齿形精度不一致问题；PWHC900 则侧重抗高温软化特性，焊接后强度较常规无氧铜提升 30% 以上，适配薄壁化、轻量化的新一代微通道冷板设计。

　　该系列材料已通过 酷冷至尊（CoolerMaster） 验证并实现小批量供货，相关产品间接进入 GB300 液冷板供应链；客户提出约 2 万吨年需求预期，随着越南新材料基地产能逐步释放，供货规模有望提升。博威合金同时表示，正围绕下一代 Rubin 架构服务器 的微通道液冷板材料开展技术验证，材料兼顾高导热、高耐蚀与微通道精细蚀刻加工性能。

　　海外布局方面，根据临 2026‑102 公告，贝肯霍夫（越南）将落地年产 3.5 万吨功能材料扩产项目，总投资约 3.35 亿元，规划新增全自动合金化设备、挤压机、全自动包装生产线等 103 台（套）设施，预计 2028 年 6 月投入使用。该项目意在缩短海外头部客户交付链路，释放国内基地产能，集中资源投向算力、半导体等高附加值品类；该项目尚需完成境外投资备案审批，存在投产延期风险。

　　新能源汽车材料：铝代铜技术突破电化学腐蚀难题

　　新能源汽车领域对线束轻量化与成本控制的需求日益迫切，但传统铝代铜方案长期受制于接触电阻与电化学腐蚀问题。博威合金与泰科电子联合开发的铜铝复合材料，据博威合金发布信息，已攻克低压载流铝线束铜铝连接处的电化学腐蚀难题，高温抗蠕变性能接近纯铜，目前已在 比亚迪、吉利、长安、奇瑞 等 4 家整车厂的部分车型实现上车应用。2026 年 7 月，博威合金应邀出席泰科电子 “全面铝代铜” 生态圈合作签约仪式，双方将协同推进该技术在汽车领域的量产化应用，相关方案规模化推广后，预计每年可减少二氧化碳排放约 85 万吨。此外，Boway 18160 铜铬锆合金、EValloy 系列合金等产品覆盖 800 V 高压平台下的充电插座端子、连接器触头等场景，满足大电流、高温工况下的载流稳定性需求。

　　在本次扩产清单中，推进较快的是位于鄞州区云龙镇、由宁波博威合金精密细丝实施的年产 1.5 万吨新型铝合金项目，总投资约 3.06 亿元，预计 2027 年 6 月投入使用。据公告披露，目前项目主辅设备的技术协议与商务合同已经签订，部分设备正在陆续进场；项目紧扣 “以铝节铜” 路线，瞄准新能源汽车车载导电排、电池结构件、储能变流器、光伏逆变器以及高低压母线排等场景，承接铝代铜产业化放量需求。

　　半导体与消费电子材料：支撑精密封装与超薄化趋势

　　半导体封装正向三代之后的垂直封装演进，对引线框架及封装材料的薄型化规格提出更高要求。博威合金 Boway 19400 精密铜合金带材具备高导电率及 105℃ 下 80% 的应力保持率，已应用于 英飞凌 的功率半导体引线框架项目；Boway 70318 新型合金也将用于下一代 Socket 基座。在消费电子领域，博威合金2025 年采用再生铜原料生产的超薄均温板材料（厚度已达 0.05 mm，规划 0.025 mm）成功导入某全球知名消费电子品牌旗舰手机并实现量产，符合绿色供应链制造规范。

　　数字化研发体系：支撑新材料产业化落地的方法论

　　博威合金历时 7 年多打造的数智化研发平台，融合材料机理、仿真计算与机器学习，构建 “材料设计‑性能预测‑试验验证‑工艺优化‑产业化复制” 闭环。据披露，这套体系可将高端材料研发周期缩短约 50%，产品及时交付率提升至 98%。平台服务覆盖 30 多个下游细分行业，2025 年推进 54 个合金新材料研发项目，在铜石墨烯线、超高强耐磨环保材料等方向取得进展；截至 2026年半年报累计获得国内外授权发明专利超过300项，连续两年获得 EcoVadis 可持续发展银奖及 CDP 气候评级 B 级。

　　据公告表述，这套与埃森哲合作搭建、依托自建超算与私域云运行的 AI 全链条运营体系，有望为本次四大新材料项目的持续迭代提供研发支撑。博威合金已先后获得 TE 泰科电子优秀供应商奖、安费诺质量进步奖、菲尼克斯最佳战略合作伙伴奖、安波福年度供应商大奖等来自产业链伙伴的认可，这些合作记录也为其在国内有色金属合金领域的持续技术迭代提供了外部验证依据。

　　不过市场层面也存在不确定性：本次扩产均为规划目标，投产时点、设备投入与最终收益仍将受审批进度、设备交付、下游需求波动、同业供给增加、原材料价格变动等因素影响；大额资本开支也将对未来现金流形成考验，相关新材料能否持续转化为订单，仍有待后续验证。

　　免责声明

　　本文基于上市公司公告、定期报告、投资者关系活动记录及公司公开披露资料整理，旨在提供产业信息与经营动态参考，不构成对博威合金（601137）或任何相关公司的投资建议、业绩承诺、估值判断或买卖指引。文中涉及产能规划、客户验证、供应链应用、投产进度、市场需求预期等信息，均以公司正式披露文件及后续实际落地情况为准，相关项目仍可能受到审批、设备交付、下游需求、同业竞争、原材料价格及海外政策等因素影响。读者据此操作或据此作出判断，相关风险自行承担。