平顶山市卫东区千亿级电子半导体材料产业集群 “碳化硅”项目开工
时间:2023-01-29 15:03:34 来源:
中原经济网
河南经济报 记者 吉娜
人勤春来早,1月28日,平顶山市卫东区第七期“三个一批”暨碳化硅材料科技研发中心项目开工仪式在平顶山电子半导体产业园举行,此次“三个一批”集中开工9个项目,总投资32.7亿元。
“本次集中开工项目,涵盖产业转型、新型基础设施、新型城镇化等多个领域,既有‘专而精’的优势产业项目,更有一批瞄准新技术、抢滩新业态的未来产业、科技前沿项目。尤其是碳化硅材料研发中心项目,是我们聚焦国家重点战略性新兴产业和信创产业发展风口,打造的集聚高端半导体产业创新要素的支撑性项目,项目建成后,将有力提升我区半导体产业基础能力和产业链水平,为争创国家战略性新兴产业集群提供坚强保障。”平顶山市卫东区委书记张伟在开工仪式上介绍说。
四个园区“鼎立”千亿级电子半导体材料产业集群
据了解,位于卫东区的平顶山电子半导体产业园,目前布局四个园区,规划占地约1400 亩,预计总投资180亿元,主要开展碳化硅硅粉、晶圆和半导体集成电路功率器件封测项目。
园区一为启动区,位于东平郏路与鹰城大道交叉口东北角,占地面积301.65亩,预计总投资60亿元,预计今年6月份定制厂房建成;园区二位于鹰城大道与东平郏路交叉口东南角地块,占地面积442.9亩;园区三位于平安大道与东平郏路交叉口东北角地块,占地面积512.81亩;园区四位于平安大道与东平郏路交叉口西北角地块,占地面积139.52亩。目前,园区产业规划已完成编制,6栋标准化厂房已建成,“源网荷储”等配套设施等工作正在加快推进中。
为全力推进电子半导体产业快速发展,卫东区配套建设“源网荷储”绿电、碳化硅半导体材料研发中心、高级人才公寓等,谋划申报高性能碳化硅复合材料产业园专项债券项目,一期投资4.7亿元,债券需求3.2亿元,已经下达1.5亿元。
“碳化硅”产品质量达到国内先进水平
“半导体产业是国家重点支持的战略性新兴产业,碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,应用范围广阔、市场发展前景好。今天开工的碳化硅半导体材料研发中心项目是我区按照市委提出的打造资源型城市转型发展样板区的要求,把发展半导体产业作为换道领跑,重塑产业体系,打造转型发展新经济点的战略举措,为全区经济高质量发展增添新动能。” 平顶山市卫东区发改委主任陈宏杰介绍说。
发展第三代半导体材料产业既是平顶山市及卫东区作为资源型城市转型发展的迫切需要,也是平煤神马集团培育第三代半导体产业的重点工程,未来将形成极具河南特色的碳化硅半导体产业集群,填补河南省第三代半导体产业领域空白。
平顶山电子半导体历经9个多月孕育,结硕果。
2022年3月3日,平顶山市成立平顶山电子半导体项目领导小组,筹建工作正式启动。
2022年9月28日,依托位于卫东区的中国平煤神马控股集团子公司易成新材公司的现有厂房改造完成,核心设备正式进场。
2022年12月11日,项目厂房改造和配套完成,设备安装完毕,开始调试。12月15日,第一炉碳化硅粉体出炉,12月20日,第一块碳化硅晶锭出炉,产品质量达到国内先进水平。
据陈宏杰介绍,卫东区将继续深化合作,拉长平顶山电子半导体衬底、外延、封测、应用等产业链,力争在五年内形成产值超千亿元的电子半导体材料产业集群。
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